Bloc de nichel

Blocul de nichel este un material solid dens realizat din nichel metalic de înaltă puritate. Este o materie primă de bază indispensabilă în domenii de ultimă generație, cum ar fi producția de semiconductori.

1. Puritate ultra-înaltă: Puritatea este strict controlată între 99,995% (5N) și 99,999% (5N5). Acest nivel de puritate este critic pentru aplicațiile semiconductoare, menținând impuritățile dăunătoare (cum ar fi sulful, fosforul, carbonul și oxigenul) la niveluri extrem de scăzute (ppm sau chiar ppb), prevenind contaminarea dispozitivelor sensibile și asigurând performanța și randamentul cipului.

2. Personalizare flexibilă a dimensiunii și greutății: Oferim servicii complet personalizate, furnizând lingouri de nichel de dimensiunea și greutatea maximă necesare pentru a satisface cerințele specifice de proces și echipamente ale clienților. Acest lucru asigură integrarea perfectă a materialului în diferite procese de producție.

3. Ambalaj de protecție profesională: Utilizăm un sistem de ambalare de protecție cu două straturi. În primul rând, lingourile de nichel sunt sigilate în plastic pentru a crea o barieră fizică, prevenind eficient oxidarea suprafeței, umiditatea și zgârieturile fizice în timpul transportului și depozitării. Stratul exterior este o cutie robustă din lemn sau un tambur de plastic sigilat, care oferă suport mecanic puternic și amortizare, asigurând sosirea în siguranță și intactă a produsului în mediul logistic dur.

4. Aplicații de bază: Producția de semiconductori: lingourile de nichel joacă un rol central în lanțul industriei semiconductoarelor, utilizate în principal pentru:
- Materii prime țintă de pulverizare de înaltă puritate: Ca materie primă de bază, țintele de pulverizare pe bază de nichel sau aliaje pe bază de nichel sunt ulterior procesate prin procesare de precizie (cum ar fi topirea, forjarea, laminarea și lipirea) pentru a forma ținte pentru procesele de depunere fizică de vapori (PVD). Filmele subțiri de nichel depuse din aceste ținte sunt folosite pentru a construi structuri cheie interne de cip, cum ar fi straturi conductoare, straturi de barieră, straturi de contact și tampoane.
--Depunerea chimică în vapori (CVD/ALD) Sursă de materiale: În anumite procese CVD sau de depunere în strat atomic (ALD), lingourile de nichel de înaltă puritate servesc ca precursori, participând la reacția de depunere a peliculelor subțiri de nichel pe suprafețele plachetelor.
--Materiale sursă de evaporare: în procesele de evaporare termică în vid, lingourile de nichel servesc ca sursă de evaporare, încălzind ținta pentru a depune filme de nichel direct pe substraturi.