Țintă de cupru

Țintele de cupru sunt surse solide de pulverizare, realizate din material de cupru de înaltă puritate. Ele sunt utilizate în principal pentru acoperirea prin pulverizare prin pulverizare în procesele de depunere fizică în vapori (PVD), depunând filme de cupru de înaltă performanță pe suprafețele substratului.

1. Puritate ultra-înaltă: Puritatea materialului de bază este strict controlată la 99,999% (5N) până la 99,9999% (6N). Această puritate extremă minimizează riscul de introducere a impurităților în film, asigurând că filmele depuse posedă o conductivitate electrică și termică excelentă, ductilitate și stabilitate, îndeplinind cerințele stricte ale semiconductorilor, afișajului și acoperirilor optice de precizie.
2. Dimensiuni și greutate personalizabile: Oferim servicii personalizate. Pe baza specificațiilor camerei echipamentului de pulverizare pulverizată a clientului și a cerințelor specifice procesului, putem fabrica ținte de cupru la comandă la dimensiunea și greutatea maximă necesară, realizând eficiența optimă a acoperirii și utilizarea materialului.
3. Ambalare robustă: Tripla protectie asigura transportul in siguranta:
Protecția miezului: materialul țintă este ambalat în vid în două straturi pentru a izola eficient umiditatea aerului, a preveni oxidarea și a preveni contaminarea suprafeței.
4. Protectie de amortizare: Ambalajul sub vid este umplut cu material de amortizare din spumă sidefată de înaltă performanță (EPE) pentru a absorbi șocurile și vibrațiile, prevenind deteriorarea fizică.
5. Armarea cutiei exterioare: Stratul cel mai exterior este închis într-o cutie robustă din lemn, oferind un suport structural puternic și rezistență la impactul extern, asigurând un transport global sigur.
6. Aplicație principală: Proiectat pentru procesele de acoperire prin pulverizare, cum ar fi pulverizarea cu magnetron și pulverizarea cu fascicul ionic. Într-un mediu cu vid înalt, particulele de înaltă energie bombardează materialul țintă, pulverizand atomi de cupru de pe suprafața țintă. Acești atomi sunt apoi depuși pe substraturi (cum ar fi plachete de siliciu, sticlă și pelicule polimerice), formând o peliculă de cupru funcțională uniformă, densă și foarte aderență.